На сегодняшний день в промышленности и радиоэлектронике все более распространен монтаж печатных плат. Он позволяет существенно снизить габариты оборудования и повысить его надежность.
При изготовлении печатных плат идет подготовка заготовки с обезжириванием и очисткой поверхности с последующим нанесением защитного покрытия. Далее с поверхности платы удаляются излишки меди и защитный слой. Наконец, в плате сверлят отверстие, осуществляются покрытие флюсом и лужение.
Удаление излишков меди при помощи химического травления — классическая технология производства печатных плат, о которой можно узнать подробнее, пройдя по ссылке https://solderpoint.ru/. Там же разъясняется и процесс монтажных работ.
Операции печатных плат монтажа включают два этапа:
- установка компонентов на подложке;
- пайка соответствующих компонентов к печатной плате, включая технологию поверхностного монтажа.
Для пайки элементов и удержания их на поверхности платы … Читать далее >>