Учёные использовали смесь из термопластичного крахмала, получаемого из маниока биоразлагаемого полимера и желатинового покрытия, содержащего бактерицидные агенты
Intel представляет инновационный способ изготовления 3D-чипов
Поскольку становится все труднее запихивать в чипы транзисторы, располагая их рядом друг с другом, то мы приближаемся к завершению действия закона Мура, и единственный выход в такой ситуации - пойти по вертикали. В прямом смысле. В этом суть нового дизайна 3D-чипов, который недавно анонсировал Intel














